MetroX 系列三維掃描儀

多線激光&全場藍光結構光三維掃描儀

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產品特點

*注意：當使用 MetroX 系列的全場高速掃描模式或轉臺自動掃描模式時，建議對深黑色或有光澤的表面進行噴粉處理。

工業級藍光掃描儀

四種掃描模式突破無限可能

交叉線掃描模式

無需噴粉輔助,快速捕捉平面、高反光或深色物體。

MetroX

MetroX Pro

14 束交叉激光線：
高達 800,000 點/秒

30 束交叉激光線:
高達 2,000,000 點/秒

*GPU 加速功能兼容性：目前僅支持英偉達 RTX 系列顯卡（限 Windows 系統）。

平行線掃描模式

精準捕捉細微結構、邊緣特征與復雜曲面

MetroX

MetroX Pro

7 束激光平行線

15 束激光平行線

全場藍光結構光模式

搭載強大的 62 線全場藍光結構光，數秒內即可完成特征豐富工件的高效無標記掃描，點云生成速率高達每秒 700 萬點，快速獲取精準三維數據。

轉臺自動掃描模式

MetroX 系列三維掃描儀與雙軸轉臺和 Revo Metro 掃描軟件協同工作，輕松實現精準無誤的全彩自動化掃描。

體積精度

精準捕捉復雜幾何結構，生成高精度三維模型，可直接用于計量檢測或 CAD 工作流。

*L代表被測物體長度

MetroX

MetroX Pro

0.025 mm + 0.05 mm × L (m)

0.02 mm + 0.04 mm x L (m)

標配高精度光刻標定板確保 MetroX 系列掃描儀始終保持長期的的精準度與穩定性。

三種拼接方式

特征拼接模式適用于物體特征豐富的對象，標記點拼接模式適用于無特征或特征較少的對象，全局標記點模式適用于體積較大的對象并且可以提高體積精度。

GPU 加速，掃描速度高達 60 fps

*GPU 加速功能兼容性：目前僅支持 NVIDIA RTX 系列顯卡（僅限 Windows 系統）

GPU 加速前

GPU 加速后

流媒體傳輸、監測與優化

通過 Revo Mirror 軟件，將掃描畫面從電腦實時投射至手機、平板。實時查看建模過程，智能識別數據缺失區域，無需手持筆記本即可自由移動操作*

標記塊加速掃描

MetroX 系列專業版配備多種形態的標記塊組件，快速構建高密度標記環境，極大提升掃描效率。

操控簡單便捷

MetroX 系列提供了 4 個快捷功能按鍵，開始/暫停掃描、調整深度相機曝光、放大/縮小主視圖顯示區域，一鍵開啟絲滑掃描。

高清全彩掃描

MetroX 系列的高清 RGB 相機可以準確捕捉色彩，搭配轉臺自動掃描模式，可以真實、生動地還原物體表面色彩，快速、有效地重建 3D 全彩模型。

免費掃描處理軟件 Revo Metro

通過簡潔四步流程，輕松創建三維模型
支持系統：Windows, macOS
輸出格式：PLY, OBJ, STL, ASC, 3MF, GLTF, FBX

掃描
直觀的操作界面，功能強大，輕松實現精準高效的掃描。

處理
可一鍵自動處理原始點云數據，或通過融合與網格化工具的自定義設置進行深度優化

編輯
快速清除冗余數據，實現孔洞填充、表面平滑及模型簡化

導出
支持主流軟件兼容格式，滿足質量檢測、CAD 設計、三維切片及建模需求

掃描

處理

編輯

導出

三維掃描生態系統無縫銜接

告別繁瑣的多軟件切換。MetroX 系列、Revo Design 與 Revo Measure 三大專業工具協同運作，打造從掃描到 CAD 設計再到檢測驗證的一體化工作流。

MetroX 系列掃描模型展示

應用領域

逆向工程

使用 MetroX 系列多線激光模式，以高達 0.02 mm 精度捕獲工件細節，完整保留復雜幾何特征。掃描數據可無縫導入 Revo Design 軟件，實現高效精準的"掃描至 CAD "工作流。

質量檢測

結合 Revo Measure 軟件，快速完成復雜零件的精準檢測。實時比對設計方案，及時捕捉尺寸偏差，為產品質量保駕護航。

增材制造

為復制、修復或再設計創建完美數字孿生體。MetroX 系列精準獲取中小型物體的三維數據，確保增材制造流程精確高效。

快速原型制作

通過高精度尺寸數據確保原型制作一次成功。MetroX 系列有效減少重復迭代，節省時間成本，從首次掃描即保障設計符合規格要求。

規格參數

產品名稱	MetroX	MetroX Pro
掃描方式	手持、桌面
技術原理	多線激光及全場藍光結構光
掃描對象	中型及小型物體
單幀重復精度	0.01 mm
單幀精度	0.02 mm
體積精度	0.025 mm + 0.05 mm × L (m), L 為物體的長度	0.02 mm + 0.04 mm × L (m), L 為物體的長度
最小點距	0.05 mm
工作距離	200 - 400 mm
單幀掃描范圍（最近）	160 × 70 mm at 200 mm
單幀掃描范圍（最遠）	320 × 215 mm at 400 mm
視野角度, H x V	43 × 33°
推薦最小掃描尺寸	10 × 10 × 10 mm
最大掃描尺寸	1 × 1 × 1 m
最高掃描幀率	多線激光掃描：800,000 點/秒全場藍光掃描：7,000,000 點/秒	多線激光掃描：2, 000, 000 點/秒全場藍光掃描：7,000,000 點/秒
RGB 相機分辨率	200 萬像素
是否支持彩色掃描	僅轉臺自動掃描模式支持彩色掃描
拼接方式	特征拼接、標記點拼接、全局標記點拼接
是否支持室外掃描	否
光源	14 束藍色激光交叉線 7 束藍色激光平行線 62 線全場藍色結構光	30 束藍色激光交叉線 15 束藍色激光平行線 62 線全場藍光結構光
深度補光燈	12 個
CPU	4 核 ARM, 2.0 GHz
內置芯片計算功能	進行深度數據計算
按鈕	4
最低電腦配置	macOS 處理器：M1 Pro/Max/Ultra 內存?≥ 16GB Windows 處理器：Intel i7 第13代或 AMD Ryzen 7 5800 內存?≥ 32GB 顯卡 NVIDIA GeForce RTX 3060 (8GB) 注：①如果您不確定 CPU 的具體配置，請確保 CPU 核心數 ≥ 8，線程數 ≥ 16，且基礎頻率 ≥ 2.4GHz。 ② 僅激光線掃描模式下，需要使用獨立顯卡加速。AMD和MAC的GPU暫不支持加速。	macOS 處理器：M3 Pro/M4 內存?≥ 18GB Windows 處理器：Intel i7 第13代或 AMD Ryzen 7 5800 內存?≥ 32GB 顯卡 NVIDIA GeForce RTX 3060 (8GB) 注：①如果您不確定 CPU 的具體配置，請確保 CPU 核心數 ≥ 8，線程數 ≥ 16，且基礎頻率 ≥ 2.4GHz。 ② 僅激光線掃描模式下，需要使用獨立顯卡加速。AMD和MAC的GPU暫不支持加速。
推薦電腦配置	macOS 處理器：M2 Pro/Max/Ultra, M3 Pro/Max/Ultra 內存?≥ 24GB Windows 處理器：Intel i9 第12代及以上內存 ≥ 64GB 顯卡：NVIDIA RTX 4060 (8 GB) 及以上	macOS 處理器：M4 Pro 及以上內存?≥ 24GB Windows 處理器：Intel i9 第12代及以上內存 ≥ 64GB 顯卡：NVIDIA RTX 4060 (8 GB) 及以上
兼容系統	Windows 10/11（64位），macOS 11.0 及以上
輸出文件格式	PLY、OBJ、STL、ASC、3MF、GLTF、FBX
輸出數據是否兼容3D打印	?
接口類型	USB Type-C	USB Type-C to Type-C
電源	DC 12V, 3A
掃描儀機身重量	508 g
尺寸(長 x 寬 x 高)	209 × 88 × 44 mm
特殊物體掃描	多線激光模式下，掃描透明、鏡面物體時，請使用噴粉/顯影劑。全場結構光模式下，掃描透明、黑色、鏡面、高反光物體時，推薦使用顯影劑。
是否支持掃描儀標定	是
支持配件	雙軸轉臺、標記塊套件
備注	1. 單幀重復精度是指單角度下多次重復測定同一物體時，各測定值之間彼此相符合的程度。單幀精度指單角度下多次測定的平均值與實際值相符合的程度。單幀重復精度與單幀精度兼為在實驗室標準環境采用標準測試方法得到，實際使用環境下的結果可能有所不同。 2.Class 2M 激光安全提示：（1）產品采用 Class 2M 激光投射器，請避免近距離直視光源！詳情請參閱 Class 2M 激光標準文件。（2）不得通過光學儀器（如望遠鏡、相機鏡頭）直視激光束，避免放大的激光束對視網膜造成的損傷。（3）禁止在激光束路徑上使用反射表面（如鏡子、玻璃等），避免激光反射。 3. 本產品有閃光燈，可能不適合患有光敏性癲癇的人群使用。 4. 如果您不確定 CPU 的具體配置，請確保 CPU 核心數 ≥ 8，線程數 ≥ 16，且基礎頻率 ≥ 2.4GHz。