產(chǎn)品特點(diǎn)


創(chuàng)新再升級(jí)
一體化設(shè)計(jì)
全局捕捉
使用 MIRACO Plus,可以在掃描模式之間自由切換,實(shí)現(xiàn)高度的掃描靈活性。
近景模式可捕獲特定區(qū)域或小物體中的復(fù)雜細(xì)節(jié),
而遠(yuǎn)景模式則擅長(zhǎng)快速捕獲整個(gè)物體。

攝影測(cè)量一體化
MIRACO Plus 的 4800 萬(wàn)像素 RGB 相機(jī)及強(qiáng)大處理算法,
結(jié)合攝影測(cè)量計(jì)量套件(PMK)中的兩組編碼點(diǎn)(磁吸和粘貼)、4 個(gè)磁吸標(biāo)尺,
可準(zhǔn)確測(cè)量物體物體表面標(biāo)記點(diǎn)的三維坐標(biāo),從而輸出更高精度的三維模型。




計(jì)量級(jí) 3D 測(cè)量
MIRACO Plus 通過(guò)高精準(zhǔn)度的全局?jǐn)z影測(cè)量套件,實(shí)現(xiàn)對(duì)汽車、船舶、飛機(jī)及機(jī)械部件等大型物體的
計(jì)量級(jí)準(zhǔn)確捕捉,實(shí)現(xiàn)最高可達(dá) 0.02mm + 0.05mm × L(m) 的攝影測(cè)量距離精度。

更出色的細(xì)節(jié)捕捉
單幀精度高達(dá) 0.04 毫米
MIRACO Plus 將精度提升了 20%,能夠捕捉更精細(xì)的細(xì)節(jié),并通過(guò)高精度標(biāo)定板保證在20微米以內(nèi)的誤差。

光學(xué)變焦
通過(guò) MIRACO Plus 的 1.5 倍和 2 倍光學(xué)變焦捕捉更多表面細(xì)節(jié)。
聚焦紅外光,有效減少噪點(diǎn),提升捕捉細(xì)節(jié)的平滑度。

拍照、連續(xù)掃描 兩種模式
拍照模式
拍照模式的單幀捕捉功能,可以在狹小
或不易操作的環(huán)境中將掃描工作變得更輕松。
連續(xù)掃描模式
連續(xù)掃描以每秒最高 20 幀的掃描速度,
快速創(chuàng)建小物體或大物體的 3D 模型。
可視化交互體驗(yàn)
2K AMOLED 180° 翻轉(zhuǎn)觸摸屏
通過(guò) MIRACO Plus 的 6 英寸 2K 背光 AMOLED 觸控式屏幕,可以清晰地檢視您的掃描結(jié)果。顯示屏可180° 翻轉(zhuǎn)調(diào)整,支持任意角度輕松檢視,還可以翻轉(zhuǎn)用于自拍掃描。
絢麗的色彩捕捉
使用 MIRACO Plus 的 4800 萬(wàn)像素 RGB 攝像頭,
創(chuàng)建引人注目的彩色 3D 模型。
掌中強(qiáng)勁動(dòng)力
8核 2.4GHz 處理器
256 GB 固態(tài)硬盤(pán)
- 10000 幀
- 非彩色掃描最高支持

- 8000 幀
- 彩色掃描最高支持
超長(zhǎng)續(xù)航,快速充電
支持 65w 快速充電,僅需 35 分鐘 即可將 MIRACO Plus 充電至 80%。MIRACO Plus 的 5000mAh 電池可提供長(zhǎng)達(dá) 2 小時(shí) 的連續(xù)掃描。
* MIRACO Plus 電池享受1年保修服務(wù)。
無(wú)需連線,無(wú)需 PC
便捷的項(xiàng)目傳輸

MIRACO Plus 可通過(guò) Wi-Fi 6 以及易用的
USB Type-C 接口進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,更低時(shí)延,更強(qiáng)抗干擾。
屏幕實(shí)時(shí)投影

通過(guò) USB-Type C 轉(zhuǎn) HDMI 適配器或 DP 端口將
MIRACO Plus 連接到電視或顯示器,方便進(jìn)行 3D 模型檢查或演示。


MIRACO Plus 掃描的模型展示
應(yīng)用場(chǎng)景
-
工業(yè)制造
MIRACO Plus 可以對(duì)物體進(jìn)行準(zhǔn)確的 3D 測(cè)量,確保每個(gè)組件尺寸和形狀符合要求,有助于提升裝配精度,減少誤差,提高整體裝配效率。
-
增材制造
MIRACO Plus 可快速掃描全尺寸物體,生成高精度的數(shù)字孿生,這些模型可以直接用于 3D 打印。
-
工業(yè)設(shè)計(jì)
MIRACO Plus 可以幫助設(shè)計(jì)師快速獲取物體的精確幾何信息,并將其導(dǎo)入 CAD 軟件中進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化,這種方式有助于縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期,確保設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可制造性。
-
逆向工程
MIRACO Plus 新增攝影測(cè)量功能,可準(zhǔn)確測(cè)量物體表面標(biāo)記點(diǎn)的三維坐標(biāo),確保逆向工程的準(zhǔn)確性,從而輸出更高精度的三維模型。
規(guī)格參數(shù)
- 產(chǎn)品名稱
- MIRACO Plus 三維掃描儀
- 掃描方式
- 手持、桌面及攝影測(cè)量
- 技術(shù)原理
- 光學(xué)變焦、紅外微結(jié)構(gòu)光雙深度相機(jī)模組、8K 分辨率攝影測(cè)量技術(shù)
- 攝影測(cè)量距離精度
- 0.02 mm+0.05 mm × L (m);? L為最大測(cè)量距離,單位是米
- 單幀重復(fù)精度
- 0.02 mm
- 單幀精度
- 0.04 mm
- 最小點(diǎn)距
- 0.05 mm
- 工作距離
- 100 - 1000 mm
- 單幀掃描范圍(最近)
- 28 × 53 mm at 100 mm
- 單幀掃描范圍(最遠(yuǎn))
- 975 × 775 mm at 1000 mm
- 視野角度, H x W
- 近景相機(jī) 40 × 30°; 遠(yuǎn)景相機(jī) 56 × 42°
- 最高掃描幀率
- 20 fps
- 推薦最小掃描尺寸
- 10 × 10 × 10 mm
- 最大掃描尺寸
- 4 × 4 × 4 m
- 深度相機(jī)分辨率
- 200萬(wàn)像素
- RGB相機(jī)分辨率
- 4800萬(wàn)像素
- 是否支持彩色掃描
- 是
- 拼接方式
- 特征拼接、標(biāo)記點(diǎn)拼接、全局標(biāo)記點(diǎn)拼接
- 是否支持室外掃描
- 是
- 光源
- 一級(jí)紅外光
- 補(bǔ)光燈
- 深度補(bǔ)光燈*8、RGB補(bǔ)光燈*2
- 定位傳感器
- 9軸IMU
- CPU
- 8核 ARM A76 , 2.4 GHz, Mali G52 GPU
- 內(nèi)置芯片計(jì)算功能
- 進(jìn)行深度數(shù)據(jù)計(jì)算,3D掃描,點(diǎn)云處理和編輯
- 存儲(chǔ)
- 256 GB
- 內(nèi)存
- 32 GB
- 兼容系統(tǒng)
- Windows 10/11 (64位),?macOS 11.0及以上
- 原生系統(tǒng)
- 原生Android系統(tǒng)
- 輸出文件格式
- PLY、OBJ、STL、ASC、3MF、GLTF、FBX
- 輸出數(shù)據(jù)是否兼容3D打印
- ?
- Wi-Fi
- 6
- 藍(lán)牙
- 4.1
- 接口類型
- USB Type-C
- 電源
- DC 7-11V, 5A; 支持 65W 快充
- 電池
- 5000 mAH
- 掃描儀機(jī)身重量
- 750 g
- 尺寸(長(zhǎng) × 寬 × 高)
- 200? × 50 × 110 mm
- 特殊物體掃描
- 掃描透明、深/黑色、高反光物體時(shí),請(qǐng)使用噴粉/顯影劑。
- 最低電腦配置
- macOS 處理器: M1 Pro 及以上;內(nèi)存 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i7 第12代及以上;內(nèi)存 ≥ 16GB
- 推薦電腦配置
- macOS 處理器: M3 及以上;內(nèi)存 ≥ 8GB Windows 處理器: Intel i9 第11代及以上;內(nèi)存 ≥ 32GB
-
- 上述精度是在實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境采用標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法得到,實(shí)際使用環(huán)境下的結(jié)果可能有所不同。
- iOS 設(shè)備僅支持 Wi-Fi 連接。
- 產(chǎn)品采用一級(jí)激光投射器,請(qǐng)避免長(zhǎng)時(shí)間近距離直視投射器!詳情請(qǐng)參閱一級(jí)激光標(biāo)準(zhǔn)文件。
- 此產(chǎn)品有閃光燈,可能不適合患有光敏性癲癇的人群使用。
- MIRACO Plus 掃描時(shí)無(wú)需連接電腦,上述參數(shù)要求均為其連接Revo Scan電腦端進(jìn)行更多操作所需的配置要求。
-
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